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> 自研高
高合发布自研高算力智能座舱平台,让旗舰芯片登陆车机
车生活网
发表于 2023-09-20 15:55:08
9月19日,2023高合展翼日正式开幕,以设计创新、工程创新和智能创新为核心,高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术,并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片,实现汽车行业首发,以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级
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